山崎马扎克（Yamazaki Mazak）宣布，在即将到来的2024年EuroBLECH展会上，将首次面向欧洲市场揭开其经济型激光加工新星——Optiplex 3015 Ez的神秘面纱。
玻璃是现代工业和生活中不可或缺的重要材料，其应用日益广泛，并逐渐往新能源、半导体、电子家电、航天航空等高精尖的领域拓展。而随着智能化生产发展需求，玻璃加工的要求也越发严格，采用激光进行玻璃加工的技术逐步受到人们的关注
9月11日，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE 2024 ）在深圳开幕，宝辰鑫随母公司创鑫激光亮相展会，现场展示了玻璃加工、高反材料焊接等精密加工激光解决方案，并首次展出了小功率高峰值MOPA、蓝光及绿光光源的产品方案
中国工博会数控机床与金属加工展激光钣金专区MWCS作为“激光钣金”行业头部展会，来自国内外激光主机及核心零部件的头部企业齐聚2．1H、3H、NH。通快、天田、百超、萨瓦尼尼、普玛宝、爱克、普雷茨特等外
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
激光行业正处变局之际，伴随着2024年先进激光技术博览展来临，同期进行的一系列激光行业盛事也将为行业增光添色。当此形势之下，在深圳市工信局、深圳市福田区人民政府指导下，由OFweek维科网主办，维科网
由PREP技术制备的粉末具有杂质元素低、粉末球形度高、流动性好、产品利用率高、空心粉/卫星粉产量少等特点。 等离子旋转电极雾化制粉设备（PREP设备）是一种基于等离子旋转电极雾化制粉技术（PREP）的金属粉末制备设备
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展
近日，迈为股份自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备（LLO）和MicroLED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造MicroLED产品线
镭神泰克正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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光惠激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
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艾贝特电子正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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天弘激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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欧威激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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中科煜宸正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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长盈通正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
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希禾增材正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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星汉激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
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大族半导体测试正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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【激光峰会】精密加工激光技术应用论坛——新技术潜力初显，如何锚定“精密”需求？
激光行业正处变局之际，伴随着2024年先进激光技术博览展来临，同期进行的一系列激光行业盛事也将为行业增光添色。当此形势之下，在深圳市工信局、深圳市福田区人民政府指导下，由OFweek维科网主办，维科网
【激光峰会】金属加工激光技术应用论坛——行业拐点将现，如何深度挖掘金属加工潜能？
在激光的诸多工业应用中，金属加工开发最早，使用最广泛，也得到了人们最多的关注。然而新的一年，传统制造业正面临转型的阵痛，经济形势仍然存在诸多不确定性，制造业正遭受新的冲击与考验，激光作为金属加工的重要手段，也面临着新的需求与
桓日激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展
镁伽科技正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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光导科技正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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【洞察】晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备
