2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

　　自动化及机器人智能“智”造展区-“新质生产力”成为了全国的热门词汇。发展新质生产力，取决于科技创新能力，尤其是关键技术的创新突破能力。其中，机器人产业发展进度有望在AI加持下大大加快 。

　　慕尼黑华南电子生产设备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质生产力展区，汇聚众多华南工业机器人企业携其核心设备亮相，共同助力整个产业向更高层次发展。2024年慕尼黑华南电子生产设备展览会即将盛大开幕，本次展会的一大亮点是精心策划的“自动化及机器人智能“智”造展区。该展区汇聚了艾利特、天机机器人、纳声电子、凯硕集团、索莱斯克、大研机器人、小百自动化、天太机器人等众多行业内的佼佼者，他们不仅代表着电子生产技术的前沿，更将携各自的核心产品与解决方案精彩亮相。

　　AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。慕尼黑华南电子生产设备展将携半导体制造及封装产业链上下游企业升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。在本次盛会中，TGV玻璃基板先进材料及制造展示区无疑将成为万众瞩目的焦点。这一精心策划的展区，犹如一扇通往未来电子制造世界的窗口，汇聚了佛智芯、亚智科技、武汉精测、矩阵科技、生益科技、迈科半导体等一众行业翘楚，他们不仅是电子生产技术的标杆，更是创新与实践的典范。

　　在传统LED市场竞争激烈，microLED终极显示技术尚未成熟的情况下，miniLED成为如今LED企业竞相布局的重点技术。2023年，miniLED产业发展再升级，产能继续扩充，成本进一步优化，性能持续提升，终端性价比新品不断涌现，并在各显示应用领域加速渗透，可见，miniLED显示技术发展速度不容小视。慕尼黑华南电子生产设备展将继续打造miniLED整线工艺解决方案，该方案用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，更好的助力企业降本增效！miniLED生产线展示区聚集了新益昌、思泰克、安达等企业，我们诚挚邀请每一位业界同仁莅临参观，共同见证这场电子制造业的盛宴！

　　随着科技的飞速发展，电子设备的集成度日益提高，PCB和组件的微型化、精密化已成为行业常态。然而，这种高度的集成和微型化也带来了一个严峻的挑战——静电放电（ESD）对电子设备和组件的潜在损害。因此，静电防护产品在电子工业生产中的重要性愈发凸显。配套的防静电装备产品有近 100 类、2000 多种。慕尼黑华南电子生产设备展为产业的升级和发展配套特色专区“上海防静电合格供应商展区”，汇聚了中明、享贺、鹏普、佰斯特、晨隆、创纪、天开、国达、华恺、加富、佳美奇、静风、君江、圣威、科高、仕原、腾甲、天力奇等企业，助力电子行业在制造过程中的静电控制，确保电子制造过程静电安全。

　　电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展提供了巨大的机遇。在未来的发展过程中，电子微组装技术有望带来更高的生产效率、更低的成本和更强的竞争力。通过不断创新和优化工艺，电子微组装技术将继续带领电子产业的发展，为消费者带来更加高性能、高品质的电子产品。2024慕尼黑华南电子生产设备展将隆重推出“智慧工厂及微组装科技园”特色展区，轴心、锐德热力、艾兰特、卓茂、捷豹、微米测量、创劲鑫等业内优秀企业携其核心产品入驻。

　　新能源汽车行业迎风起航，全球市场持续扩张。随着市场需求愈发清晰明了、新能源汽车技术水平更迭提高、整车性能的增强、电池电机等配套服务的完善，给汽车线束技术的升级带来了更多新机遇，使得国内汽车线束市场由低成本战略市场逐步转为技术含量更高的性价比市场，同时也推动了线束行业的蓬勃发展与配套加工设备的智能化升级。新能源汽车线束加工制造展区汇聚了浩锐拓、冠距、大森林、中厚等优秀企业，这不仅是技术与产品的盛宴，更是对未来新能源汽车线束加工制造产业的一次深刻探讨与展望。我们期待与您一同见证这场电子制造业的辉煌时刻，共同开启新纪元！